50-HB-400 化学镀铜中间体

2024-12-09　

50-HB-400 化学镀铜中间体

简介：50-HB-400 化学镀铜中间体：产品简介(Product introduction)低粘度水溶性的聚合物，聚环氧乙烷聚环氧丙烷单丁基醚Low viscos

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详细参数

50-HB-400 化学镀铜中间体：

产品简介(Product introduction)
低粘度水溶性的聚合物，聚环氧乙烷聚环氧丙烷单丁基醚
Low viscosity water-soluble polymer, polyethylene oxide polypropylene oxide mono-butyl ether

产品性能(Product properties)

化学名Chemical name	50-HB-400
外观(20±5°C)Appearance(20±5°C)	无色浅黄色液体Coloriess topale yellow liquid
CAS号CAS Number	9038-95-3
倾点°C Pour Point°C	-37
运动粘度mm'/s （40°C） Kinematic Viscositymm'/s (40°C)	80
闪点Flash Point-C	246

产品应用(Product applications)

用量 Dosage	0.5-1.5%
作用Function	PCB酸性通孔镀铜中间体，具有较强的深镀能力，走位极佳。亦是精密元件、电路板电镀表面处理剂。 PCB acid through hole copper plating intermediate, with strong deep plating ability, excellent position. Also is precision components, circuit board electroplating surface treatment agent.