硅溶胶 HS-30

详细参数

硅溶胶 HS-30：

产品特性(Product characteristics)
保护电镀件表面： 通过去除水分和气泡， 加快金属干燥， 增加耐磨性。能有效降低电镀件表面的粗 糙度， 进而保护电镀件表面， 延长电镀件的使用寿命。
Protect the surface of electroplated parts: by removing moisture and bubbles, accelerate metal drying, 
and increase wear resistance. It can effectively reduce the surface roughness of electroplated parts,
 thereby protecting the surface of electroplated parts and extending their service life.

产品性能(Product properties)

化学名Chemical name	硅溶胶Silica sol
型号Model number	HS-30
密度 （g /cm³)  Density (g /cm)	1.21， 10.1
沸点 （760毫米汞柱） °C /°F Boiling point (760 MMHG) °C /°F	100/212
熔点°C /°F Melting point °C /°F	0/32
蒸 气 压 （25°C） 毫 米 汞 柱 Vapor pressure (25°C) mm Hg 蒸 气 压 （38°C） 毫 米 汞 柱 Vapor pressure (38°C) mm Hg	24 48
粒子电荷Particle charge	负negative
稳定反离子Stable counter ion	无no
杀菌剂ppmBactericide ppm	240
主要化学Principal chemistry	胶体二氧化硅Colloidal silica

 
产品应用(Product Applications)

作用Function

起加快干燥， 增加耐磨性Accelerate drying and increase wear resistance 附着力和润湿促进剂Adhesion and wetting enhancers 抛光剂Polishing agent

 
包装和存储(Packaging and storage)
包装： 1kg/5kg/25kg/桶       Packing: 1kg/5kg/25kg/drum