2-庚基苯并咪唑

详细参数

2-庚基苯并咪唑：

产品特性(Product characteristics)
常作为OSP有机保焊剂的原料使用， 适合单面板预焊剂的配制。起缓蚀作用， 用于保护电路板铜表 面， 防止其氧化， 并保持良好的可焊性。
Used as a copper plating brightener, it can make the coating shiny, have a leveling effect, and also increase the working current density. Often used in conjunction with copper plating brighteners such as N and SP.
 
产品性能(Product properties)

化学名 Chemical name	2-庚基苯并咪唑 2-HEPTYLBENZIMI DAZOLE
化学物质登记号 CAS No	5851-49-0
外观 Appearance	白色粉末
分子式 Molecular formula	C14H20N2
分子量 molecular weight	216.322
沸点℃ Boiling point ℃	392.2±11.0 °C
密度g/cm3 Density g/cm3	1.0±0.1 g/cm3
闪点 flash point	193.0±5.7 °C
含量% Content%	99%
水分% Moisture%	≤0.5%
炽灼残渣 residue on ignition	≤0.2%

 
产品应用(Product Applications)

用量 Dosage	0.5-1.5%
作用Function	腐蚀抑制剂， 防锈剂 Corrosion inhibitor, rust inhibitor

 
包装(Package)
包装： 1kg/25kg/桶       Packing: 1kg/25kg/drum